联动科技接待4家机构调研包括天风证券、易方达基金、创金合信基金等

  2024年10月31日，联动科技披露接待调研公告，公司于10月30日接待天风证券、易方达基金、创金合信基金、创富兆业4家机构调研。

  公告显示，联动科技参与本次接待的人员共1人，为副总经理、董事会秘书邱少媚。调研接待地点为公司会议室。

  据了解，联动科技自1998年成立以来，专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。公司产品线丰富，包括半导体自动化检测系统、激光打标设备等，主要使用在于半导体生产的晶圆测试环节及后道工序。公司在功率半导体及小信号分立器件检测系统领域拥有自主研发产品，如QT-3000/4000/5000/6000/8400系列，覆盖多种半导体测试需求，并已实现国际化布局。公司计划在四季度提升经营质量，加大技术创新，以完成全年营收目标，并看好碳化硅等第三代半导体材料的发展前景。

  联动科技的主要客户包括国内外知名的功率半导体IDM厂商和封测领域有突出贡献的公司，产品已覆盖优质客户群，市场地位领先。公司未来将重点推进功率半导体测试领域、KGD测试领域、大规模数字和Soc类集成电路检测系统等相关这类的产品及技术应用方案的持续迭代升级及研发。公司预计未来业务增量主要来自于功率半导体检测系统，并看好人工智能技术发展带动的消费电子需求增长。

  关于国内半导体测试设备国产替代的进程，联动科技认为这是一个长期任务，需要在技术自主和创新上实现突破，逐步达到国际领先水平，实现从依赖进口到自给自足的转变。

  公司成立于1998年,一直专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。公司具备较为完善的产品线,最重要的包含半导体自动化检测系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备,除此以外还有相应配件、维修服务等。公司的半导体自动化检测系统大多数都用在检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备大多数都用在半导体芯片的打标。

  成立后,公司最早进入的是激光打标领域,于2001年推出首款激光打标设备,大多数都用在半导体分立器件的打标。得益于优异的产品性能,迅速得到了半导体封测头部客户的认可。彼时国内半导体测试设备行业还处于发展早期,国内厂商主要用的是国外进口设备,价格较高,公司看到了半导体测试设备领域的机会,凭借激光打标设备积累的客户资源、封测产线应用经验以及工业控制技术,自2003年起开始步入分立器件检测系统领域,通过多年深耕封测行业的经验与技术积累,目前已拥有自主研发的功率半导体及小信号分立器件检测系统产品有 QT-3000/4000/5000/6000/8400系列,涵盖小信号分立器件及中高功率半导体测试,包括二极管、三极管、MOSFET、IGBT、可控硅、SiC和GaN第三代半导体等,以及功率模块的晶圆测试、KGD测试及出厂测试,并已实现了产品的国际化布局。

  公司QT-4000系列功率器件综合测试平台,主要是针对功率器件测试,能满足高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求,可以在一定程度上完成半导体器件直流参数测试项目和动态参数测试项的一对一数据合并,同时能分别实现小信号分立器件和中大功率器件的多工位并行测试要求,带来测试精度、测试效率及数据分析管理效率的大幅度的提升,顺应了市场变化趋势,深受市场主流功率半导体客户的认可,是公司销量较高的产品之一,是公司收入的重要来源。

  公司的Q-6000系列产品是针对小信号分立器件的测试,能够很好的满足小信号器件多工位并行测试要求,最大的特点是测试速度很快,测试UPH值可达60k,达到国际先进水平。

  随着功率器件CP测试(晶圆测试)的需求慢慢地增多,为提升测试效率,客户对检测系统的并行测试能力逐步的提升。针对功率半导体和第三代半导体器件测试带来的新的测试需求,公司推出了新产品QT-8400系列功率测试平台,是公司在功率半导体检测系统产品上的重要创新,在技术架构和设计理念上与集成电路检测系统有诸多共通之处,大多数都用在IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试及功率模块的全性能测试,能够很好的满足电动汽车、新能源等工业领域日渐增长的测试需求和新的应用场景。

  公司产品主要使用在于半导体生产前道工序中的晶圆测试环节,以及后道工序中框架或裸晶激光打标、KGD测试、成品测试、激光打标/视觉检测等环节。

  回复:今年四季度公司计划将继续努力提升经营质量,加大技术创新,逐步提升公司的市场之间的竞争能力,争取完成四季度以及全年的营收目标。

  从下游需求端来看,碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,产业正在快速的提升。与传统的硅半导体相比,碳化硅半导体能够在更高的温度和更高的电压下工作。随着碳化硅产业链各环节良率不断的提高、衬底尺寸从6英寸转8英寸,产业链技术进步及生产效率提高,碳化硅在未来将得到更广泛的应用,尤其是在电动汽车、光伏新能源等快速增长领域。随着未来碳化硅技术的持续不断的发展和应用领域的扩大,相关配套的测试设备也一定要进行相应的技术革新和功能提升,以适应市场的需求。这对测试机厂商是一个挑战,也是测试机厂商发展中的一个重要市场机遇。

  回复:公司主要客户包括了国内外知名的功率半导体IDM厂商,如芯联集成、安森美集团、比亚迪半导体、三安光电等,以及封测领域有突出贡献的公司,如安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等。公司产品已经覆盖优质广阔的客户群,拥有较高的客户进入壁垒,处于领先的市场地位。近几年,随着新能源、电动汽车等新的应用领域的发展,公司的客户结构也有发生一些变化,以前以半导体封测厂商客户为主,现在以IDM模式的功率半导体厂商客户为主。

  回复:目前公司的主要精力还是做好主业,同时关注长远发展和资金的使用效率,也有留意合适的投资标的,在合适的时机,寻求产业整合度较高的并购标的做一些上下游或横向并购的尝试。

  回复:未来公司将重点推进在功率半导体测试领域、KGD测试领域、大规模数字和Soc类集成电路检测系统等相关这类的产品及技术应用方案的持续迭代升级及研发。

  KGD测试是新的工艺环节,有利于保证芯片的良率、减少相关成本、提高测试效率。这两年,公司关注到部分下游客户对于KGD测试需求在逐渐增加,公司针对KGD测试方案已和部分海内外知名客户进行合作,未来,随着KGD测试需求的进一步增长,公司在该领域的市场占有率也会得到更多的发展机会。

  另外,公司面向数字及部分Soc类芯片的测试需求的大规模数字集成电路检测系统目前仍在研发中,计划尽快完成样机并推向市场。未来大规模数字集成电路测试机台的推出及量产,将有利于增强公司在中高端测试机领域的竞争力和市场覆盖。

  回复:公司未来业务增量其实是来源于功率半导体检测系统,公司在功率半导体测试领域具有技术上的优势和扎实的业务基础。未来随着人工智能技术的加快速度进行发展,有望带动消费电子需求量开始上涨,加快消费电子科技类产品的更新换代,这对公司模拟及数模混合集成电路检测系统以及小信号分立器件检测系统业务的拓展也将是一个重要的市场机会。

  回复:半导体测试设备的国产替代是我国半导体产业高质量发展的重要环节,但半导体测试机设备的国产替代不是短期内就能完成的任务,因为国产替代不单单是替换进口设备那么简单,而是需要在多个层面上实现技术自主和创新。只有通过逐步的技术积累和创新,国产半导体测试设备才能真正达到国际领先水平,以此来实现从依赖到自给自足的转变。

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