联动科技：专注于半导体后道封装测试专用设备领域 并将持续迭代升级相关这类的产品及技术

  金融界10月31日消息，联动科技披露投资者关系活动记录表显示，企业成立于1998年，一直专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。公司具备较为完善的产品线，最重要的包含半导体自动化检测系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备，除此以外还有相应配件、维修服务等。公司的半导体自动化检测系统大多数都用在检测晶圆以及芯片的功能和性能参数。公司最早进入的是激光打标领域，于2001年推出首款激光打标设备，大多数都用在半导体分立器件的打标。得益于优异的产品性能，迅速得到了半导体封测头部客户的认可。公司主要客户包括了国内外知名的功率半导体IDM厂商，如芯联集成、安森美集团、比亚迪半导体、三安光电等，以及封测领域有突出贡献的公司，如安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等。公司未来将重点推进在功率半导体测试领域、KGD测试领域、大规模数字和Soc类集成电路检测系统等相关这类的产品及技术应用方案的持续迭代升级及研发。

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