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【48812】镭明激光:自研激光切开技能创始晶圆切开新时代

来源:kaiyun平台app官网    发布时间:2024-07-28 19:23:44

  7月15日,“2022第六届集微半导体峰会”在厦门世界会议中心酒店正式开幕,本届峰会以“裂变:从混沌到有序”为主题,为期两天。姑苏镭明激光科技有限公司(下称“镭明激光”)露脸本届峰会。

  伴随着全球半导体商场需求晋级,半导体设备也迎来新的开展时机。作为半导体晶圆制作、封装测验范畴重要环节,激光切开商场需求慢慢地炽热,镭明激光看准机会,切入半导体激光切开赛道。

  镭明激光于2012年4月建立,锚定半导体晶圆制作、封装测验以及消费电子等相关加工范畴,研制、出产和出售超精细激光设备。公司重视技能的改善和立异,人才的引入和培养,坚持自主研制,精心打造了一支包含机械、电气、软件、光学、操控与工艺等有关专业的技能团队。

  长时间投身于激光切开范畴,现在镭明激光已颇具规模,具有世界一流的研制技能中心,建有千级和万级超净实验室500多平方,十万级出产车间1500平方。

  经过自研激光切开技能,镭明激光构筑了较高的技能壁垒,并且能推出超高的性价比的产品,其出产的激光晶圆开槽设备大范围的应用于28nm制程以下12寸晶圆的外表开槽工艺,别的一款激光晶圆隐切设备大范围的应用于MEMS传感器芯片,存储芯片等高端芯片制作范畴。此外,镭明激光还在研制激光解键合机、激光钻孔等设备,活跃布局高端先进封装测验范畴。

  凭仗强壮的研制才能和过硬的产品质量,镭明激光先后获评“国家高新技能企业”、“江苏省科技型中小企业”、“江苏省民营科技公司”、“姑苏市瞪羚方案入库企业”、“姑苏工业园区科技领军人才”、“2021年度姑苏市“独角兽”培养企业”等,并具有30多项发明专利。

  许多光环加身的镭明激光招引了多家出资组织的喜爱。2021年6月,镭明激光完结超亿元B轮融资,由逾越摩尔基金领投,元禾控股、元禾璞华、武岳峰、鼎晖百孚、常春藤本钱跟投;2022年2月,镭明激光完结数亿元C轮融资,出资方包含君海创芯、金浦智能、海通新能源、永鑫方舟等。

  近年来,杂乱的世界形势对国产代替提出了更高、更火急的要求,国内的封测厂商关于国产设备的需求量大增,乐意给国产设备更多试错的时机,仅国内就存在每年10-20亿元的新增商场需求和数百亿元的存量代替商场时机。获益于如此巨大的商场需求,晶圆激光切开设备也将迎来新的开展时机。镭明激光作为国内详尽区分范畴仅有的几家量产供货商之一,方针商场宽广、增加空间巨大。

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